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　　產(chǎn)品細(xì)節(jié)

　　1、基材

　　采用無膠基材，它和有膠基材的區(qū)別在于它的結(jié)合方式是利用熱壓機(jī)把銅箔和基材壓合在一起，相比來說它的柔韌性、銅箔和基材的結(jié)合力、焊盤的平面度等參數(shù)要比有膠柔性板要好。但它的價(jià)格比較高，一般只用在要求比較高的場(chǎng)合。

　　2、銅箔

　　采用壓延銅箔，壓延銅箔繞曲性要好，壓延銅箔單價(jià)比電解銅箔要貴，壓延銅箔分子緊密，柔性好，越薄柔性越好。

　　3、絕緣材料

　　絕緣材料采用PI，一般PI用作基底膜，即基材和保護(hù)膜中的基底膜。PI具有耐高溫可以進(jìn)行焊接的特性，而且它的柔軟性，尺寸穩(wěn)定性，絕緣特性，耐熱性，電氣性能和機(jī)械性能都非常不錯(cuò)。

　　產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)

　　1、增加了可靠性

　　當(dāng)采用FPC軟板裝連時(shí)，由于可在X、Y、Z三個(gè)平面上布線，減少了轉(zhuǎn)接互連，使整系統(tǒng)的可靠性增加，且對(duì)故障的檢查，提供了方便。

　　2、裝連的一致性

　　用FPC軟板裝連，消除了用導(dǎo)線電纜接線時(shí)的差錯(cuò)。只要加工圖紙經(jīng)過校對(duì)通過后，所有以后生產(chǎn)出來的繞性電路都是相同。裝連接線時(shí)不會(huì)發(fā)生錯(cuò)接。

　　3、末端可整體錫焊

　　FPC軟板象剛性PCB一樣，具有終端焊盤，可消除導(dǎo)線的剝頭和搪錫，從而節(jié)約了成本。終端焊盤與元、器件、插頭連接，可用浸焊或波峰焊來代替每根導(dǎo)線的手工錫焊。

　　常見問答

　　問：雙面沉金fpc軟板阻抗板怎么下單?用Altium Designer畫圖，怎么表示阻抗要求的走線?

　　答：您好，下單的時(shí)候備注要求阻抗，在壓縮文件里面，附帶一份阻抗圖紙，圖紙上標(biāo)示清楚那條線要做阻抗并說明清楚要管控的阻抗是多少。

　　問：請(qǐng)問加工fpc軟板時(shí)，只給你們.PcbDoc是不是就行了

　　答：您好，可以的，我司支持.pcbdoc格式

　　問：請(qǐng)問雙面沉金fpc軟板的金厚是多少?

　　答：您好，金厚一般是1麥，如有特別要求請(qǐng)注明。

　　問：覆蓋膜可以用黑色的嗎，還是說只有黃色的?

　　答：可以用黑色的，下單注明即可。

　　以上就是小編整理的關(guān)于雙面沉金fpc軟板的一些參數(shù)、優(yōu)點(diǎn)、細(xì)節(jié)、常見問答的一些說明，希望對(duì)大家在選購雙面柔性板的時(shí)候有所幫助。